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技術(shù)指標(biāo): 主要探測指標(biāo):裂縫,黑點(diǎn),夾雜(通常為SiC),隱裂,微晶 硅塊電阻率:≥0.5Ohm*Cm(推薦) 檢測時(shí)間:平均每個(gè)硅塊小于1分鐘,兩面小于20秒,一面小于5秒 硅塊尺寸:210mmx210mmx420mm 分辨率:1280 px*1024px 2560 px*2048px